중국 스마트폰 업계, 자체 'AP 개발'에 올인
중국 스마트폰 업계가 애플리케이션프로세서(AP) 자체 개발에 잇따라 뛰어들었다.
스마트폰 경쟁력을 높이기 위해 두뇌 격인 AP 기술 보유가 필수란 판단에서다.
화웨이
ZTE
레노버
TCL
하이센스
창홍
중국 스마트폰 업체가 자체 반도체 설계기술 개발에 착수했다
협력사가 공급하는 칩들은
표준` 플랫폼이어서 개성 있는 스마트폰을 만들기 어렵고
칩 개발로 원가는 절감하면서 품질은 높일 수 있을 것
반도체 개발로
스마트폰 시장 주도권을 가져오겠다는 의도다
28나노 공정 AP 수급에 차질을 빚으면서
HTC는 스마트폰 시장에서 큰 어려움을 겪었다
AP 자체 개발 노력은 HTC를 반면교사로 삼자는 것
삼성전자가 최신 엑시노스 AP 공급을 거절했기 때문
레노버는 올여름까지 모바일 반도체 설계 인력을 10명에서 100명으로 늘린다
화웨이는 자체 개발한 쿼드코어 AP를 자사 스마트폰에 쓴다
이어 옥타(8)코어 AP 스마트폰도 출시한다
톈진에 소재한 자회사 하이실리콘이 개발과 생산까지 맡아
AP뿐 아니라
무선·데이터 통신 칩,
전송 네트워크 칩,
디지털 미디어 기기용 칩을
반도체를 손수 만든다.
스콧 사이크스 화웨이 부사장은
모바일 기기와 네트워크용 반도체 기술을 보유해
어떤 모바일 기기도 만들 수 있다"고 자부했다.
중국 IT 업계는 스마트폰 업계의
AP 개발 노력을 `제3세대` 반도체 개발 흐름이라고 부른다
십여 년 만에 다시 일어난 반도체 개발 붐이다.
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